三星发布首款2亿像素HP9长焦传感器
今天，三星发布三款为智能手机主摄和副摄设计的多功能图像传感器：ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ和ISOCELL JN5。其中，HP9已由5月发布的vivo X100 Ultra首发搭载。
据了解，HP9传感器尺寸为1/1.4英寸，内置2亿个0.56μm大小的像素，是业界首款用于智能机的2亿像素长焦传感器。HP9采用remosaic算法，提供2倍或4倍传感器内变焦模式，与3倍变焦长焦模组搭配使用时可实现高达12倍的变焦，同时保持清晰图像质量。
三星表示，三星独有的高折射率微透镜采用了新材料，使HP9传感器能将更多光线精准地导向相应的RGB滤色片，从而提升感光能力。
与上一代产品相比，HP9的感光度提高了12%（基于信噪比10），自动对焦对比度性能提高10%，实现更生动的色彩还原和更强大的对焦性能。
值得一提的是，HP9解决了传统长焦相机普遍面临的难题，其Tetra²pixel技术将16个像素（4x4）合并到一个1200万像素、2.24μm尺寸的大传感器中，即使在黑暗环境中也能拍摄出更清晰的人像照片，并创造焦外虚化效果。
国内首款5G-A高频万兆测试平台发布
今天，中国移动终端公司、小米、当红齐天集团和高通技术公司共同宣布，四方携手打造国内首款基于小米14 Pro、应用于XR领域的5G Advanced（5G-A）高频万兆测试平台。
该平台搭载由高通推出的全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统——骁龙X75。同时配备面向5G-A高频和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，支持多项先进的5G-A特性。
在中国移动5G专网测试网络以及中国移动终端公司终端实验室的支持下，该测试平台将率先应用于当红齐天首钢一高炉SoReal科幻乐园项目中。
支持多并发、大空间XR竞技游戏业务验证：在近千平米的大空间内，多路XR业务同时接入时，平均空口时延低于10ms，带来免背包、去线缆的多并发大空间XR竞技游戏体验。
AMD Ryzen AI 9 HX 370新跑分曝光
本周初，华硕上传了两份Ryzen AI 9 HX 370的基准测试成绩：一份成绩依旧来源于新款ProArt P16，另一份则来源于新款Zenbook S16。性能表现上，ProArt P16上的Ryzen AI 9 HX 370单核表现已持平R9 7945HX3D，多核表现则比上次有提升；而Zenbook S16的表现和R9 8945HS相接近。
近日，AMD Ryzen AI 9 HX 370又有新成绩被曝光，此次的ProArt P16单核基准测试得分有明显的提升，从上次的2544分提升至2833分，已经超越了R9 7945HX3D的2820分，多核成绩也有提升，比上次的14158分多了615分，不过仍低于R9 7945HX3D的16460分。虽然华硕没有说明测试时的电源策略，但新成绩是在4.52GHz（4521MHz）的加速频率下得到的，估计是测试笔记本在类似于性能模式下的性能表现。
Zenbook S16的测试平台的加速频率为3.7GHz（3705MHz），配备四通道32GB DDR5内存，测试时电源策略为平衡模式。在这个状态下，Zenbook S16上的Ryzen AI 9 HX 370单核得分2558分，多核得分13613分，和自家幻14 Air上的R9 8945HS得分较为接近，后者在性能模式下的单核分数为2553，多核分数为12989。
《魔兽世界》国服官宣8月1日上线
在今天的法力水晶直面会上，暴雪宣布《魔兽世界》国服将于2024年8月1日正式重启，并且《魔兽世界：地心之战》资料片将于8月27日全球同步上线，官方还带来了资料片对应的中文配音开场动画。此外，暴雪的团队高管将会在7月26日至7月29日来到上海的2024 ChinaJoy现场，带来《炉石传说》的回归消息。
同时，《魔兽世界》“巫妖王之怒”所有服务器现已开放，全新PVP服务器“吉安娜”与“死亡猎手”服务器处于高负载状态。为减缓排队状况，已经解除“银色北伐军”“赫洛德”“龙牙”“无畏”服务器的锁定状态。如果玩家在登录时遇到高排队情况，可在排队界面点击“选择服务器”尝试切换至这四个服务器。
2024年7月11日至10月7日，正式服与怀旧服的所有玩家都可在战网商城免费领取迎福巨熊坐骑。如果在关服前玩家的账号中仍有剩余的游戏时长，并且未申请退款，玩家可以随时取回这些时间。同时暴雪还将为所有玩家送上14天游戏时间，领取时间为2024年7月11日至2026年2月28日。
Redmi K70至尊版搭载IP68级防尘防水
6月27日，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾开始预热Redmi K70至尊版，首先揭晓了一项重要配置：该机将搭载IP68级防尘防水。王腾还表示，该机将会是今年暑期档唯一一款支持IP68的旗舰手机。
IP68是目前主流手机防尘防水的最高等级，此前大多是顶级旗舰才会配备，但从Redmi从K60至尊版开始搭载，此前甚至用到了千元级别的Redmi Note 13系列。
Redmi K70至尊版的定位是性能旗舰，搭载天玑9300+芯片，该机还将配备最高24GB LPDDR5T内存+1TB UFS 4.0闪存。
屏幕方面，依然延续前两代的1.5K屏幕，并支持LTPO自适应高刷、超高频PWM调光。
科赋发布全新FIT V DDR5内存
科赋日前宣布，推出全新FIT V DDR5电竞超频内存，外观低调内敛，性能全面升级。科赋表示，新产品专为游戏玩家、内容创作者及超频爱好者量身打造，兼具高性价比与卓越稳定性，且提供了终身有限保固，是消费者升级电脑的首选。
FIT V DDR5内存采用独特的低矮型散热片设计，完美适配各类小型机箱，无需担心因CPU散热器或水冷系统而出现不适配的情况，让用户选购电脑组件时更具灵活性。流线型的铝质散热片为白色，外观简约时尚，轻松融入各种装机风格，展现独特品味。
FIT V DDR5内存首批产品提供了16GB单条和32GB（2x 16GB）套装，可选DDR5-5600、DDR5-6000和DDR5-6400等多种频率，对应运行电压为1.25V、1.35V和1.35V，时序为CL30-36-36-88、CL32-38-38-78和CL34-40-40-90。
此外，这些内存都预载了Intel XMP 3.0和AMD EXPO配置文档，提供了经过优化的时序、电压和速度设定，以最大限度地提升效能。
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