分析师郭明錤表示，苹果iPhone 18系列将会配备三星的CMOS图像传感器（CIS），届时索尼的垄断地位将会被打破。
据悉，三星已经成立了专门的团队来为苹果提供服务，从2026年开始，三星将为苹果出货4800万像素1/2.6英寸超广角影像传感器，打破长期以来索尼独供的局面。
有观点认为，作为产业链上的头号大厂，苹果在全球指定近千家供应商完成零部件的生产任务，供应商名单会不时更迭。
苹果管理供应链有一个很常用的招数，就是习惯为每类零部件配置2个供应商，一方面可以使供应商互相制衡，另一方面可以拿到更优的价格。
这次苹果引入三星传感器，一方面会优化成本，另一方面会对索尼的市场地位造成影响。
而且三星相机表现也不差，毕竟自家的Galaxy S系列高端手机都是用的三星传感器，拍摄表现也处在第一梯队水平。
激烈的CIS竞争
2021年，三星的CIS市场份额为29%，索尼为46%；2022年，索尼为42%，三星19%，排在第三位的豪威（Omnivision）约为13%；2023年，索尼继续稳坐第一的位置，三星和豪威依然保持原位。
据TechInsights统计，2023年，全球智能手机CIS市场规模略有增长，总收入超过140亿美元，其中，索尼市场份额占55%，三星份额不足25%，豪威位居第三。
索尼的领导地位，得益于高端智能手机需求，该公司凭借相对大画幅CIS产品组合主导了供应链。同时，中国智能手机市场，特别是中低端的疲软，影响到了豪威和格科微的CIS订单。
不过，索尼有一个隐患，那就是对苹果的依赖度很高。
据Techlnsights分析，索尼半导体在日本长崎工厂生产了iPhone15系列手机相机中使用的先进CIS。苹果在iPhone 15和iPhone 15 Pro的后置广角摄像头上采用了索尼的4800万像素CIS，推升了索尼在4800像素以上高分辨率的细分市场份额。此外，苹果还在iPhone 15 Pro Max的潜望式长焦镜头中采用了索尼新的1200万像素产品IMX913。
据统计，索尼55%的智能手机CIS收入来自苹果，同样，苹果对索尼的依赖度也比较高。正因为如此，苹果正在与三星协调，希望能够对索尼的CIS进行一定规模的替换。
据悉，将于今年秋季推出的iPhone 16将使用三星采用三晶圆堆叠设计的CIS，三片晶圆分别包含不同的元件：光电二极管、晶体管和模拟数字转换器。CIS 中需要一个光电二极管和4个晶体管配合使用，其中，光电二极管负责将光信号转换为电信号，而4个晶体管分别负责传输、放大、读取和擦除这些电信号。
三晶圆堆叠设计可使不同晶圆层之间实现电互连，与传统双层堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时提升传输速度，降低延时，带来更高的性能和更低的功耗。这种设计，可以使苹果在实现更高像素密度（缩小像素尺寸）的同时，通过减少干扰来降低噪声。
由于这种堆叠技术不需要信号传输凸点，而是通过铜垫直接进行连接，使得CIS可以变得更小。不过，这种技术需要非常高的精度，目前，可能只有索尼和三星能够为苹果提供这一技术产品。
除了国际大厂，中国本土CIS企业也在向索尼、三星看齐，争取获得更多中高端产品订单。
豪威、格科微、思特威等中国厂商不断研发高端CIS产品，以缩小与索尼、三星的差距，目前，正在中端市场主打性价比，在安卓手机、安防和车载领域取得了一定的市场份额。
自2023年第四季度以来，豪威的OV50H传感器已经在国内大部分智能手机的高端旗舰主摄中商用，产品线已基本覆盖荣耀中高端系列机型。2023年，思特威推出数款用于旗舰机主摄、包括长焦和广角的辅摄系列高端CIS产品。2023年，格科微手机CIS的收入为22.42亿元，3200万像素产品采用了单芯片集成工艺，显著提高了晶圆面积利用率，并可兼容1/3.1英寸的摄像头模组尺寸，满足5G手机紧凑的ID设计要求。
未来，智能手机CIS的升级方向将聚焦在结构设计优化上，通过改进感光元件的结构和材料，进一步提升感光元件的性能，以及优化和升级影像处理算法，通过AI算法突破硬件限制，进一步提升图像的清晰度、动态范围，并减少噪点，提高成像质量。